Producción en Serie

Producción en Serie

IKOR pone a disposición de todo proyecto 35 años de experiencia en el diseño y fabricación de productos electrónicos. Ofrecemos un equipo humano cualificado y unas instalaciones de fabricación con maquinaria y medios de última generación que permite garantizar los niveles más estrictos de calidad.

IKOR ofrece líneas y medios de fabricación flexibles adaptándose a la fabricación de pequeñas como de grandes series.

Nuestra Política de Calidad y de mejora continua permite optimizar los procesos con el objetivo de ofrecer altos estándares de calidad y fiabilidad.

Estándares:

  • IPC-610 (Clase 2 y 3). Miembro de IPC.
  • Instalaciones protegidas ESD según norma EN 61340.
  • Manipulación de componentes según norma IPC/JEDEC J-STD-033, Standard for Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture Reflow Sensitive SMDs

Fase 1Recepción e Inspección de Materiales (trazabilidad de componentes)

Pautas de inspección al 100% de las referencias compradas. Control de entradas por lote, trazabilidad y sistema FIFO.

Almacenes automáticos y control de temperatura y humedad, cumplimiento de la norma IPC/JEDEC J-STD-033, para el control de los componentes sensibles a la humedad (según nivel MSL).

Cámaras de muy baja humedad.

Capacidad de envasado al vacio de componentes.

Fase 2Lineas de Montaje SMT

Serigrafía: Garantía de la deposición de pasta en el 100% de los puntos de soldadura (Visión 2D con 1.700 Mega pixeles).

Máquinas Pick and Place con capacidad de montaje de uBGAs, CSPs, POPs. Componentes fine pitch hasta paso 0,3 mm y chips hasta tamaño 01005.

Capacidad de montaje sobre circuitos flexibles y pin in paste.

Obtención sistemática de análisis Cp-Cpk.

Hornos reflow de 12 zonas con atmósfera de nitrógeno. Soldadura sin plomo (RoHS). Control de perfiles térmicos en base a análisis CpK.

AOI: Inspección automática del 100% de circuitos.

Inspección rayos X para componentes con soldaduras ocultas (BGAs, uBGAs, QFNs).

Fase 3Lineas de Montaje THT

Montaje de componentes PTH y press fit.

Máquinas de soldadura con atmósfera de nitrógeno. Soldadura sin plomo (RoHS). Control de perfiles térmicos en base a análisis CpK.

Capacidad de soldadura selectiva (RoHS – No RoHS)

AOI: Inspección automática del 100% de circuitos.

Fase 4Sistemas de Test (ICT, FCT, Boundary scan)

Sistemas ICT de Teradyne, TRI y Checksum. Capacidad hasta 2000 puntos. Flying probe de Takaya.

Sistemas automáticos de test funcional basados en Compact RIO y National Instruments (VF3522).

Sistema de test boundary scan de XJTAG.

Fase 5Trazabilidad de Producto mediante CODE DATA MATRIX

Marcaje laser para la trazabilidad de componentes y de las fases del proceso mediante CODE DATA MATRIX.

Fase 6Despanelizado Automatico de Circuitos

Líneas automáticas de gran precisión para la despenalización de circuitos, adaptables a pequeñas y grandes series. (Precision en ejes +/- 0,02 mm; taladrado de +/-0,15 mm).

Fase 7Ciclo de Lavado de Circuitos

Máquina de limpieza con 4 tanques (limpieza, pre-enjuague, enjuague y secado). Sin empleo de ultrasonidos. Capaz de eliminar la contaminación iónica.

Fase 8Coating

Disponemos de líneas automáticas para la dispensación, aplicación y curado de siliconas, poliuretanos y barnices para hacer que su producto pueda ser sometido a condiciones ambientales mucho más exigentes.

Fase 9Box Building

Desarrollamos y gestionamos la fabricación y el control de elementos mecánicos en diferentes acabados (plásticos; metálicos, etc) para su perfecto acoplamiento con la electrónica.

Fase 10Burn-in y Ensayos de Vida

Cámaras térmicas para ensayos acelerados de vida o de detección de mortalidad infantil o lotes defectuosos en condiciones de alta temperatura y humedad.